Ürünler

Ana sayfa Ürünler LED Al ve Yerleştir Makinası Ayrıntılar

LED Tüplü SMT Alma ve Yerleştirme Makinesi

Çince ve İngilizce dillerinde Windows 7 sistemi ile kolay kullanım, kullanımı çok uygun
2, doğru görüş hizalaması düzeltmesi için yüksek çözünürlüklü kamerayı ayarlar
Çift kafalı akıllı besleyici

Soruşturma göndermek

Özellikleri

LED tüplü SMT alma ve yerleştirme makinesi

Ürün Açıklaması

Bu yerleştirme makinesine monte edilebilecek en küçük bileşen 0201'dir ve tanınabilir bileşenlerin maksimum aralığı 40*40 mm'dir. Özelleştirmeyi destekler ve daha büyük makineleri tanıyacak şekilde yapılabilir.

Sızıntıyı tespit etmek için bağımsız yerleştirme kafası vakum algılama işlevi ve makine kararlılığını artırmak için otomatik ikmal.

İdeal koşullar altında kapasite 40000CPH'dir.

Parametre

PCB kalınlığı	0.5-4,5 mm
PCB boyutu (L* W)	Maksimum boyut: 500mm * 350mm Minimum boyut: 50mm * 50mm
Demiryolu	Ray 1 sabit
Çevrimdışı programlama	Mevcut
Tekrarlama hassasiyeti	±0,02 mm
Bileşen aralığı	Min 0201 ~40*40mm paketler ve IC vb.
Kafa Sayısı	10 peş
özelleştirilmiş	Özelleştirilmiş Yerleşim 2M kesit

SMT lehim pastasının bileşimi

Lehim pastası=kalay tozu (METAL) artı flux (FLUX).

Kalay tozu genellikle yüksek basınçlı nitrojen atomizasyonu veya döner disk yöntemiyle üretilir ve daha sonra tel örgü ile elenir. Flux, baskıdan lehimlemeye kadar tüm lehim pastası sürecinde hayati bir rol oynayan bağlayıcı (reçine), solvent, aktif ajan, tiksotropik ajan ve diğer katkı maddelerinden oluşur. Genel olarak, yüzde 10 akı ve yüzde 90 kalay tozu (yüzde 90 kalay alaşımı tozu) ağırlık oranı ve yüzde 50 akı macunu ve yüzde 50 kalay tozu hacim oranı. SMT işleminde vazgeçilmez bir lehim malzemesidir ve reflow lehimleme işleminde yaygın olarak kullanılmaktadır.

İşte her bir bileşenin yaptığı:

1. Alaşım (kalay tozu): Esas olarak kaynağın gücünü yansıtır ve elektrik iletme ve yapıştırma işlevine sahiptir.

2. Flux: Kalayın çökmesini önlemede rol oynayan, metal oksit filmini ve kiri çıkarabilen, yüksek sıcaklıktaki işlemler sırasında metal yüzeyi kaplayabilen ve havadan izole edebilen kalay tozu ve diğer katkı maddelerinin birleşimidir, Böylece oksidasyon devam edemez. Koruyucu bir film gibi davranır.

3. Çözücü: Tüm FLUX'u tek tip bir çözeltide çözün ve ardından tek tip aktiviteye sahip bir akış elde edin.

4. Aktivatör: Kaynak yüzeyindeki oksitleri giderir ve yüzey gerilimini azaltır.

5. Tiksotropik ajan: viskozite kontrolü, baskı kabiliyetini arttırır, çökmeyi önler.

PCB diver board production line